Qual é o número do diodo emissor de luz morto no end?(I)

May 19, 2017

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Hoje, LED morremos como um exemplo, para analisar o número de razões:

A falha de análise de dados grandes que morto luz LED pode ser mais de 100 razões, limitados ao tempo, hoje temos apenas diodo emissor de luz da fonte, por exemplo, de cinco fontes principais da fonte de luz LED (microplaqueta, suporte, fósforo sólido linha cristal e ouro) para começar , apresentar algumas das razões que podem levar à luzes mortas.

chip de

1. Cquadril habilidade antiestática é pobre

Grânulos de lâmpada LED indicadores de antiestático depende do chip emissores de luz LED em si, e materiais de embalagem são esperados para tecnologia de pacote não tem nada a fazer, ou o impacto dos fatores é muito pequena, muito sutil; Luzes LED são mais suscetíveis a danos eletrostáticos, que é a distância entre os dois pinos, relacionamento, morrer de chip LED espaçamento dos dois eletrodos é muito pequeno, geralmente dentro de 100 mícrons, e o pino do LED é de cerca de dois milímetros, quando a carga eletrostática para transferência, quanto maior o espaçamento formar uma grande diferença de potencial, que é o mais provável, de alta tensão. Portanto, o encerramento de luzes LED são frequentemente mais propenso ao acidente danos eletrostáticos.

2. Cdefeitos epitaxiais quadril

LED epitaxiais bolachas na alta temperatura do processo, o substrato, MOCVD reação câmara residual sedimento, gás periférica e fonte de Mo introduzirá as impurezas, estas impurezas irão penetrar a camada epitaxial, para evitar o cristal de nitreto de gálio nucleação, a formação de vários uma variedade de defeitos epitaxiais, e, finalmente, na formação superfície camada epitaxial de pequenos buracos, que seriamente afetará a qualidade material do filme epitaxial bolacha e desempenho.

3. Cquadril resíduos químicos

Processamento de eletrodo é o principal processo para fazer LED chips, incluindo a limpeza, evaporação, amarelamento, decapagem química, fusão, moagem, virá em contacto com um monte de agente químico de limpeza, se o chip não é limpo o suficiente, vai fazer químicas prejudiciais resíduos. Estes produtos químicos prejudiciais será no poder de LED e reação eletroquímica com o eletrodo, resultando em luzes mortas, preto escuro, luz de falha, e assim por diante. Portanto, a identificação dos resíduos químicos de microplaqueta da planta de empacotamento do LED é essencial.

4. Tchip é danificado

Chip LED dano vai levar diretamente ao fracasso de LED, então melhorar a confiabilidade do LED fichas é essencial. Durante o processo de evaporação, às vezes é necessário fixar o chip com um grampo de mola, criando assim um clipe. Operação de Huangguang se o desenvolvimento não está completo e a máscara tem um buraco fará com que a luz área tem mais metal residual. Grãos em processo anterior, o processo, como limpeza, evaporação, amarelo, produto químico gravura, fusão, moagem e outras operações devem usar pinças e flor cestas, veículos, etc., então haverá grão eletrodo raspagem situação.

Eletrodo de microplaqueta da articulação de solda: eletrodo de chip em si é não sólido, resultando em arame de solda após o eletrodo fora ou danos; chip eletrodo próprio solderability pobre, conduzirá à solda a bola de solda; estocagem de cavacos conduzirá a oxidação de superfície do eletrodo inadequado, contaminação de superfície e assim por diante, a contaminação ligeira da superfície de colagem pode afetar a difusão de átomos de metal entre os dois, resultando em falha ou solda.

5. Tnova estrutura de o chip e o material de origem não é compatível

A nova estrutura do eléctrodo chip LED com uma camada de alumínio, o papel do eléctrodo na formação de uma camada de espelhos para melhorar a eficiência do chip, seguido por uma certa medida, reduzir a quantidade de ouro usado no eléctrodo de deposição para reduzir o co STS. Mas o alumínio é um metal relativamente animado, uma vez que a embalagem vegetais lax, o uso de cloro excedeu a cola padrão, eletrodo de ouro na camada reflexiva de alumínio irá reagir com o cloro na cola, resultando em corrosão.

Suporte de LED

6. Silver camada é muito fina

A fonte de luz LED existente no mercado seleciona o cobre como material de base para o quadro de chumbo. Para evitar a oxidação do cobre, a superfície geral do suporte deve ser banhada em uma camada de prata. Se a camada de chapeamento de prata é muito fina, sob condições de alta temperatura, o stent é fácil para o amarelo. A camada de prata da camada de prata não é causada pela camada em si de chapeamento de prata, mas pela camada de cobre sob a camada de prata. Em altas temperaturas, os átomos de cobre difundem e penetram a superfície da camada de prata, fazendo com que a camada de prata amarelo. A oxidação do cobre é a maior desvantagem do cobre em si. Quando o cobre, uma vez que o estado de oxidação, condutividade térmica e desempenho de dissipação de calor serão bastante reduzidos. Assim, a espessura da camada de prata é essencial. Ao mesmo tempo, cobre e prata são suscetíveis a uma variedade de voláteis sulfetos e halogenetos no ar e corrosão outros poluentes, para que a cor de superfície escura. Estudos têm mostrado que descoloração para aumentar a resistência da superfície de cerca de 20 a 80%, aumento da perda de poder, para que a estabilidade de LED, confiabilidade extremamente reduzida e até mesmo provocar acidentes graves.

7. Silver chapeamento vulcanização de camada

Fonte de luz LED tem medo de enxofre, isso ocorre porque o gás contendo enxofre através de sua estrutura porosa do gel de silicone ou lacuna de andaime, com fonte luminosa reação de vulcanização de camada de prata. Fonte de luz LED após a reação de vulcanização, a área de função do produto será preta, o fluxo luminoso irá gradualmente diminuir, a temperatura de cor aparece deriva; vulcanizada sulfeto de prateado, com o aumento da temperatura na condutividade, no decorrer do fenômeno, propenso a vazamentos; A situação é que a camada de prata é completamente corrmoída e a camada de cobre é exposta. Como o fio de ouro duas juntas anexadas à superfície da camada de prata, quando a camada de prata área de função do stent é completamente vulcanizada à corrosão de soldas, a bola de ouro cair, resultando em luzes mortas.

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