8. Soxidação de camada de chapeamento ilver
A descoberta de enxofre / cloro / bromo é mais difícil e mais difícil de encontrar no diagnóstico inicial de contato com preto LED. No entanto, há sinais evidentes da negritude na tela da fonte de luz LED, que pode estar relacionada com a oxidação de prata de prata. Mas a análise de espectro de EDS e outras análises de elemento puro e deteção métodos não são fáceis de determinar a oxidação, porque existe no ambiente de ar, superfície adsorção de amostra e encapsulamento de matéria orgânica, tais como elementos de oxigênio irão interferir com a determinação dos resultados do teste, portanto, a conclusão da decisão de usar oxidativo SEM preto, EDS, espectroscopia de infravermelho micro, XPS e outro profissional de teste e óptico, elétrico, químico, Envelhecimento ambiental e uma série de confiabilidade experimentos de comparação, combinados com o conhecimento profissional e galvanização de uma análise abrangente.
9. Poou chapeamento de qualidade
A qualidade do revestimento depende da qualidade da camada de deposição de metal da estrutura de cristal, em geral, quanto menor for a estrutura de cristal, o revestimento também é mais denso, liso, protetora de desempenho também é maior. Este revestimento fino Cristal chama-se "uma camada microcristalina". Jian Jin apontou que um bom revestimento deve ser uniforme liso, para revestimento, de cristal fino, contínuo, não permitem contaminantes, resíduos químicos, manchas, manchas pretas, carbonizado, áspero, pinhole, corrosão, crack, empolar, enrugamento da pele, descamação do revestimento, amarelo , revestimento cristalino, local sem chapeamento e outros defeitos.
Na prática da galvanização, a espessura do revestimento do metal e a uniformidade e a integridade do revestimento são um dos importantes índices para verificar a qualidade do revestimento, porque as propriedades protectoras e porosidade do revestimento são diretamente relacionada com a espessura do revestimento. A mudança especial é o revestimento catódico, com a espessura aumenta, o desempenho protetora do revestimento também aumenta. Se a espessura do revestimento não é uniforme, muitas vezes, o lugar mais fino primeiro é destruído, o resto do revestimento e grosso então perderá o efeito protetor.
Revestimento porosidade mais oxigênio e outros gases corrosivos através dos poros para a corrosão da matriz de cobre.
10. Ópoluição rganic
Kam Jin também apontou que porque o processo de galvanização usará uma variedade de matéria orgânica, contendo xarope, camada prateada se a limpeza não seja limpa ou o uso de má qualidade e deterioração do xarope, o resíduo orgânico uma vez importa no fonte de luz no ambiente, luz, calor e electricidade sob a ação da matéria orgânica pode ocorrer redox e outras reações químicas levam à descoloração superficial camada prateados.
11. Ómaterial de utlet
Material plástico é a chave para suportes de pacote de LED, inspeção de ouro encontrado que se o stent de PPA é o material do bocal, reduzirá as propriedades plásticas da PPA, originando os seguintes problemas: tolerância de alta temperatura é pobre, fácil à deformação, amarelecimento, baixa refletividade; Alta absorção de água, o stent será devido a alterações no tamanho causada por água e resistência mecânica diminuída; e não corresponde a adesão pobre metal e sílica gel, em comparação com cola e um monte de silicone. Estes potenciais problemas dificultam os grânulos de lâmpada usar no poder um pouco maior, uma vez que além do uso da escala de poder, o brilho inicial é alto, mas a atenuação é muito rápido, inútil alguns meses no escuro.
Fósforo
12. Thidrólise de fósforo
Nitreto de fósforo é fácil de hidrolisar e falhar.
13. Tmecanismo de fósforo auto-aquecimento
O mecanismo de fósforo auto-aquecimento, tornando a temperatura da camada de fósforo é muitas vezes maior do que a junção p-n chip de LED. A razão para isto é que a eficiência de conversão do fósforo não pode chegar a 100%, para que parte do azul luz absorvido pelo fósforo é convertido em luz amarela e a outra parte a energia da luz absorvida pelo fósforo a alta densidade de energia de luz Pacote de LED torna-se calor. Uma vez que o fósforo é geralmente misturado com sílica gel e a condutividade térmica de sílica gel é muito baixa, apenas 0,16 W / mK, assim que o calor gerado pelo fósforo se acumulam na área local menor, resultando em locais de alta temperatura, LED de densidade óptica a maior o calor, maior o poder calorífico do fósforo. Quando a temperatura do fósforo atinge 450°CR, o gel de silicone perto as partículas de fósforo vai ser carbonizado. Uma vez que há um lugar onde a sílica gel preto de carbono, sua eficiência de conversão de luz é baixa, a região irá absorver mais diodo emissor de luz emitida e converter mais calor, a temperatura continua a aumentar, tornando a área de carbonização está crescendo.
Cristal sólido
14. Silver descascando
Matriz plástica prata condutora é materiais de resina epóxi, coeficiente da expansão térmica do que o chip e o suporte são muito maiores em grânulos da lâmpada de quente e frio impacto da utilização do ambiente, por causa do estresse de problemas de calor, a temperatura muda no ambiente será mais intensas para intensificar, o coloide em si tem força de ruptura à tração e ductilidade, quando a tensão é longo, em seguida, o coloide é rachado. Colagem de cristal sólido na interface da casca, o calor drasticamente pior, o chip não pode ser derivado o calor, a temperatura de junção aumenta rapidamente, extremamente acelerado o processo de falha de luz.
15, camada de plástico prata
Partículas de pó de prata dispersaram no sistema de suspensão do sistema de chorume, pó de prata e a matriz devido a diferença de densidade, carga, coesão, a força e a estrutura de dispersão e muitos outros fatores, muitas vezes aparecem deposição de prata fenômeno de estratificação, se a sedimentação rápida fará o produto no enforcamento de celulose quando a espessura de flacidez, revestimento não é uniforme e nem afeta as propriedades físicas e químicas do revestimento, estratificação vontade também afetam o calor do dispositivo, força de ligação e condutividade.
16, migração de íons de prata
Um cliente com a embalagem do silicone, cola condutiva de prata lig fenômeno de escapamento fonte luminosa aleta vertical, encomendado Jin Jian localizar a causa. De acordo com a análise dos grânulos da lâmpada ruim, elementos anormais de prata foram detectados no lado do chip, e observou-se que as partículas de prata gradualmente se espalhou da positivo prata coloidal área de fundo para a morfologia dendrítica extensão para o imediações do lado de junção P-N da parte superior do chip. É muito provável que os íons de prata de cola o sólido cristal prata são causados por transporte de íons do lado do chip. O fenômeno da migração do íon prata é gradualmente formado no processo de uso do produto. Com o aumento do fenómeno da migração, o íon prateado final liga-se a junção de microplaqueta P-N, resultando na existência de um caminho de baixa resistência do lado do chip, resultando em vazamento anormal, atual mesmo em caso de curto-circuito causado pelo chip. A razão para a migração de prata é multifacetada, mas a principal razão é que o material à base de prata é úmido, e depois o colar de prata é amortecido, as moléculas de água intrometem fazem a prata ionizada e migram ao longo do lado do chip na direção vertical. Portanto, a inspeção proposta de clientes com embalagens de cuidado do silicone, cola de prata lig grânulos vertical flip chip, o uso de ouro e estanho eutético método de soldagem será fixado no suporte no chip e para reforçar as características à prova d'água de deteção de lâmpadas e lanternas.
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