O que o chip LED usa no processo de fazer você "preso"?

May 07, 2017

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1. tensão é reduzida, luz negra

R: um é o eletrodo e o material luminescente para o contato ôhmico, mas a resistência de contato, principalmente pelo substrato material devido a baixa concentração ou eletrodo defeitos.

B: um é o eletrodo e o material é não-Ôhmico contato, ocorre principalmente na evaporação de processo de preparação de eletrodo microplaqueta da primeira camada do eletrodo quando a extrusão ou pasta, a distribuição do local.

Além disso, o processo de embalagem também pode causar a avançar a pressão é baixa, a principal razão pela qual não é cheio de plástico prateado cura, stent ou chip de contaminação do eletrodo causada pela grande resistência de contato ou instabilidade da resistência de contato. Queda de tensão no teste de tensão fixa, a corrente através do chip é pequena, assim o desempenho do escuro manchas, lá é um fenômeno escuro é o chip em si, baixa eficiência luminosa, normal de queda de pressão positiva.

2.Difficult para soldagem de pressão: (principalmente jogando antiaderente, o eletrodo fora, perfurando o eletrodo)

R: não furar: principalmente porque o eletrodo de superfície oxidação ou cola

B: lá é contato com o material luminescente não é forte e espessa camada não é forte, de que a camada principal de espessamento fora.

C: perfurando o eletrodo: geralmente com o material da microplaqueta, o material não está quebrado e a força do material é fácil penetrar o eletrodo, os materiais GAALAS gerais (tais como chip vermelho, infravermelho de alta) do que o material de abertura fácil de usar o eletrodo.

D: pressão soldagem depuração deve ser a temperatura de soldadura, poder ultra-sônico, ultra tempo, pressão, o tamanho da bola, posicionamento para ajustar o stent.

3. diferença de cor luz:

R: a mesma cor de luz de chip é significativamente diferente por causa do problema do material da bolacha epitaxial, ALGAINP quatro elementos da estrutura quântica é muito fina, o crescimento é difícil garantir que os componentes regionais consistentes. (A composição determina a largura da banda proibida, a largura de banda proibida determina o comprimento de onda).

B: chip de verde-amarelo GAP, o comprimento de onda luminoso não será um grande desvio, mas porque o olho humano sobre esta cor banda sensível, é fácil encontrar parcial, amarelo, verde. Como o comprimento de onda é determinado pelo material da bolacha epitaxial, quanto menor a área, menor o conceito de desvio da cor, então existem métodos de seleção adjacente no M / operação de T.

C: GAP chip vermelho alguma luz cor é laranja, que é devido ao seu mecanismo de emissores de luz para salto indireto. A concentração de impureza, aumenta a densidade de corrente, fácil de produzir impureza energia nível shift e luminescência saturação, luz é começou a laranja.

4. o efeito líquido portão:

R: o diodo emissor de luz não pode ligar a tensão normal, quando a tensão aumenta em certa medida, a mutação atual.

B: a causa do fenômeno fluido portão é o surgimento das bolachas epitaxial de materiais luminescentes aparecem quando o mezanino reverso, este fenómeno de LED no IF = 20MA teste quando a gota de pressão positiva está oculto no uso do processo não é suficiente para o bip Olar tensão, o desempenho não é brilhante, teste disponível informações do diagrama do transistor da curva de teste do instrumento também podem ser um pequeno se atual = 10UA sob a queda de tensão para encontrar a pequena corrente sob a queda de pressão positiva significativamente maior, pode ser o problema.

5. inverta o escapamento:

R: motivo: material epitaxial, produção da microplaqueta, pacote de dispositivo, o teste geralmente 5V a corrente de fuga reversa de 10UA, pode também ser corrigido inversa teste atual tensão reversa.

B: diferentes tipos de LED inverter as características de uma grande diferença: plutônio verde, chip de Pu amarelo pode chegar a mais de uma centena de empuxo reverso, enquanto o chip geral é mais do que dez vinte volts.

C: o escapamento reverso causado pela extensão é causado principalmente pelos defeitos da estrutura interna da junção PN. O lado do chip não é corroído

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