Fim de melhorar o fluxo luminoso de um único componente e reduzir o custo das embalagens, nos últimos anos, tecnologia de empacotamento da multi-microplaqueta foi grandemente desenvolvida. O processo de empacotamento de semicondutores em SiP / CoB (SysteminPackaging / ChiponBoard, pacote de sistema / em-microplaqueta) tecnologia aplicada para o pacote de chip LED, que é embalada diretamente no chip LED na placa térmica, dispositivos de LED de alta potência podem ser estáveis e confiável o trabalho, mas também para fazer a estrutura do pacote simples e compacto. Como manter o LED por um longo tempo sustentado e trabalho de confiança é o atual pacote de dispositivo de LED de alta potência e sistema de empacotamento a tecnologia-chave.
Com a tecnologia de chip cada vez mais madura; uma potência de entrada de chip única LED pode ser aumentada para 3W, 5W ou ainda maior, o chip em si para suportar a densidade de corrente e fluxo de calor aumentou dramaticamente, então para evitar o acúmulo de LED calor está se tornando cada vez mais importante. Se o calor não pode dissipar essas calor efetivamente, o efeito térmico resultante afetará seriamente a confiabilidade e a vida os dispositivos emissores de luz do LED inteira; se vários chips de LED de alta potência são dispostos em um arranjo denso de luz branca, o problema de dissipação de calor é mais grave, como melhorar a embalagem, capacidade de resfriamento é o nível carta de LED de alta potência, para ser resolvido da chave de iluminação de palco tecnologias.
No chip de LED de processo de embalagem, ouro, resina de empacotamento, lente e chip de dissipador de calor e outros aspectos do problema de calor devem ser muito boa atenção. O ponto de avanço é a estrutura do substrato de microplaqueta, materiais e externo tecnologia refrigerando integrado do módulo. A concepção e preparação de interface de baixa resistência térmica, alto desempenho térmico e estrutura de empacotamento de baixa tensão mecânica para o futuro do pacote de LED de alta potência de refrigeração melhora o desempenho e o desenvolvimento de uma forma muito real
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